扬杰科技获得实用新型专利授权:“提高通流能力的碳化硅MOSFET器件”
时间:2025-01-02 阅读数:4人阅读
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示扬杰科技(300373)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“提高通流能力的碳化硅MOSFET器件”,专利申请号为CN202421096623.9,授权日为2024年12月31日。
专利摘要:提高通流能力的碳化硅MOSFET器件。
涉及半导体技术领域。
包括:碳化硅衬底;碳化硅漂移层,设置在所述碳化硅衬底上,其顶部设从下而上依次设置的N+区和JFET区;PW区,位于JFET区内,从所述碳化硅漂移层的顶面向下延伸,与所述N+区连接;NP区,位于所述PW区内,从所述PW区的顶面向下延伸,与所述N+区设有间距;PP区,从所述PW区的顶面向下延伸,位于所述NP区的中部,与所述N+区设有间距;栅氧层,位于所述JFET区的顶面;欧姆金属层,位于所述栅氧层内,底部与所述NP区和PP区连接;Poly层,位于所述栅氧层的顶面;本实用新型降低器件电阻,提高了通流能力,降低了器件发生双极退化的可能性。
今年以来扬杰科技新获得专利授权82个,较去年同期增加了18.84%。
结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.97亿元,同比增19.31%。
数据来源:天眼查APP以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
专利摘要:提高通流能力的碳化硅MOSFET器件。
涉及半导体技术领域。
包括:碳化硅衬底;碳化硅漂移层,设置在所述碳化硅衬底上,其顶部设从下而上依次设置的N+区和JFET区;PW区,位于JFET区内,从所述碳化硅漂移层的顶面向下延伸,与所述N+区连接;NP区,位于所述PW区内,从所述PW区的顶面向下延伸,与所述N+区设有间距;PP区,从所述PW区的顶面向下延伸,位于所述NP区的中部,与所述N+区设有间距;栅氧层,位于所述JFET区的顶面;欧姆金属层,位于所述栅氧层内,底部与所述NP区和PP区连接;Poly层,位于所述栅氧层的顶面;本实用新型降低器件电阻,提高了通流能力,降低了器件发生双极退化的可能性。
今年以来扬杰科技新获得专利授权82个,较去年同期增加了18.84%。
结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.97亿元,同比增19.31%。
数据来源:天眼查APP以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
文章评论